AI 手機的時代真的來了！SK 海力士率先推出全球首款 1c 製程 LPDDR6，為行動裝置量身打造超強大腦。這款產品不只速度變快，還讓裝置更省電：
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🚀 極速體驗： 處理速度達 10.7Gbps，效能提升 33%，跑 AI 模型更流暢。
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🔋 長效續航： 功耗降低 20% 以上，讓你的手機在高效運作下依然省電。
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📅 上市倒數： 計畫2026年下半年開始供貨，預計將引發行動裝置市場的規格大洗牌。
SK 海力士正加速布局，致力於在快速擴張的 AI 記憶體市場中保持絕對領先地位。
AI 專用記憶體
1. 16 層 HBM4 首度亮相：AI 運算的新天花板
SK 海力士在 CES 2026 正式公開了全球首款 16 層堆疊、48GB 容量的 HBM4（第六代高頻寬記憶體）。
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效能躍進： 頻寬比前代提升 2.54 倍，功耗降低超過 40%。
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獨家供貨： 傳聞已與 NVIDIA 達成協議，將成為其 2026 年新款 AI 加速器 “Vera Rubin” 的核心供應商。
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技術突破： 採用了新的封裝技術，在增加層數的同時縮窄 DRAM 間隙，確保穩定性。
2. LPDDR6 與 SOCAMM2：進攻 On-Device AI
SK 海力士展示了 LPDDR6 以及專門用於 AI 伺服器的 SOCAMM2 模組。
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低功耗、高速度： 鎖定智慧型裝置的「本地運算」需求，減少資料傳輸到雲端的延遲。
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全方位佈局： 強調其「Full Stack AI Memory Creator」的角色，從雲端伺服器到個人終端全面通吃。
3. 戰略大結盟：攜手應材、美光打造 AI 基地
不只雲端，連你的手機、電腦都要變聰明了。新款 LPDDR6 讓 On-Device AI 更有感。看來 2026 年，誰掌握了 HBM4，SOCAMM2 ,LPDDR6
誰就掌握了 AI 的話語權！
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