馬斯克TeraFab 晶片計畫,砸下 250 億美金,晶片設計,製造,封裝一條龍

特斯拉TESL 執行長 馬斯克 近期宣布,啟動名為 TeraFab 晶片計畫,準備砸下 200 億~ 400 億美元,打造頂尖 2 奈米先進晶圓廠,台積電產能的70%塞進一座工廠裡

TeraFab 是特斯拉、SpaceX和 xAI 三巨頭聯手,馬斯克把半導體生產的各個環節,包括晶片設計、製造、封裝一條龍執行。

2026-03-24

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馬斯克,靠著雙手,硬實力夢想和硬實力 創造歷史

馬斯克在發布會上說: 就算我們把三星,台積電,美光的晶片買光依然不夠,目前這些公司的擴廠速度,遠低於我們公司的需要,因此TeraFab 計畫誕生

TeraFab計畫 預計會建置在特斯拉德州超級工廠(擁有超過1000萬平方英尺的廠區)的北部園區,建築規模估將超過特斯拉德州超級工廠。


馬斯克更強調,這筆龐大投資不會列入特斯拉2026年資本支出,顯示這項計畫獨立運作、全力推進,背後更是為了解決旗下多家企業龐大的晶片缺口危機。
 
 
 

TeraFab規劃一次蓋兩座廠!分供自駕、機器人與太空事業

不同於一般單一晶圓廠,馬斯克規劃的TeraFab將由兩座獨立晶圓廠組成,分工明確、專門對應旗下不同事業體的晶片需求,避免產能互相衝突。第一座廠主要生產特斯拉自動駕駛系統、Optimus人形機器人專用晶片;第二座廠則供應SpaceX衛星、軌道資料中心,以及馬斯克旗下AI公司xAI的相關研發與營運需求,完全鎖定AI、機器人、太空三大領域的核心算力晶片。
 
 

為何堅持自建廠?馬斯克直言:不蓋就沒晶片可用

談到為何砸重金跨領域切入半導體製造,向來作風大膽的馬斯克說得直白,主因就是現有供應商跟不上需求。他表示,台積電、三星等現有晶元代工龍頭的出貨速度,遠遠無法滿足他旗下企業在AI與機器人領域的爆發性用量,甚至面臨「缺晶片就無法擴張」的困境。
「要不就蓋TeraFab,要不就沒晶片可用」,馬斯克強調,這不是選擇題而是必要之舉,他希望透過自製頂尖晶片,加速實現機器人、AI與太空旅行領域的重大突破,不再被外部供應鏈卡脖子。
 
 

Optimus機器人需要最大量晶片!年需2000萬顆、是車用6倍

馬斯克旗下事業中,晶片需求最驚人的就是Optimus人形機器人。根據摩根士丹利分析師佩爾科(Andrew Percoco)報告指出,光是特斯拉德州超級工廠,Optimus機器人年產量就上看1000萬台,一年需要高達2000萬顆專用晶片,需求量大約是特斯拉整車業務的6倍,龐大的用量也是馬斯克決定自建廠的關鍵動機。
 
 

2奈米技術難、總投資恐超預期

雖然馬斯克信心滿滿,甚至放話要讓現有半導體巨頭變成「小蝦米」,但華爾街與業界專家也點出TeraFab面臨的兩大關鍵難題,挑戰相當艱鉅。
第一,2奈米先進製程技術門檻極高,這是台積電等業者累積數十年研發與量產經驗才突破的技術,特斯拉完全沒有半導體製造背景,要從零起步掌握2奈米製程、穩定量產,難度相當大。
第二,投資金額恐怕超出預期。佩爾科分析,要建置具規模的先進晶圓廠,完整投資金額大約需要350至450億美元,遠高於馬斯克提出的200至250億美元初期預算,後續資金壓力不容小覷。
外媒Yahoo Finance也提到,馬斯克過去曾有誇大目標與時程的紀錄,加上完全沒有半導體製造相關經歷,這項計畫的執行難度被業界看淡。對此馬斯克也反駁,強調當初電動車、火箭回收技術也被質疑不符合經濟效益,如今特斯拉與SpaceX的成績,早已駁斥當時的批評。
 
 

最快2028年中量產!來台挖角頂尖人才成關鍵

摩根士丹利推估,就算以最快速度推動建廠與技術導入,TeraFab的首批2奈米晶片也要到2028年中旬才能正式量產,距離現在還有兩年多的時間。
而要攻克2奈米製程,頂尖半導體人才是核心關鍵,這也是特斯拉近期直接在官網釋出職缺,專門來台灣尋找10年以上先進製程整合資深工程師的原因,目標直指台積電等一線大廠的核心技術人才,也讓台灣半導體圈掀起新一輪搶人大戰,後續人才布局與技術突破進度,將持續牽動全球半導體版圖。

 

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