FOPLP是什麼？（面板級封裝）
FOPLP 是一種「更便宜、更大規模」的先進封裝技術，專門用來解決 AI 晶片爆量需求
FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝）是一種先進的半導體封裝技術。它將傳統的圓形晶圓基板換成方形大型面板（如玻璃基板），在晶片外圍進行「扇出」布線。其核心意義在於「以方代圓」提升利用率、降低成本，同時實現更小體積
簡單講就是：
👉 把「很多晶片」一次放在大面板上一起封裝
而不是像以前一樣：
👉 一片一片小晶圓慢慢做
- 傳統封裝 : 用小盤子裝菜
- FOPLP : 用大托盤一次端一堆菜
FOPLP不是單一公司，而是一整條產業鏈
而且有一個關鍵順序👇
👉 設備先賺 → 封測跟上 → 載板穩賺 → 材料最後爆發
(所以要關注把整個產業鏈上的供應商放在一起看)
FOPLP 產業鏈分三大塊
1️⃣ 封測廠（做封裝）
2️⃣ IC載板（做基板）
3️⃣ 設備材料（最早賺錢🔥）
🚀 FOPLP為什麼最近爆紅？
最近大家會很納悶為什麼友達,群創突然變這麼強?
面版產業競爭很大 公司又不怎麼賺錢
原來是跟FOPLP有關係
團長入股市20多年了真不知面板跟AI有什麼關係
AI時代真的要多知道 有什麼新技術,投資才能趕上腳步
💡 FOPLP 三大優勢
1️⃣ 成本更低
因為用大面板，一次做很多顆
👉 平均成本下降
2️⃣ 效能更好
- 訊號距離更短
- 電阻更低
- 速度更快
👉 適合 AI / 高效能運算
3️⃣ 散熱更好
AI 晶片最怕「過熱」
👉 FOPLP 在結構上更容易散熱
👉 更適合高功耗晶片
- AI晶片很大、很熱、很耗電
- 傳統封裝「做不完 + 成本太高」
👉 所以市場開始找替代方案
-
成本效益（更高的利用率）： 圓形晶圓在切割方形晶片時，邊緣會浪費約 15% 至 30% 的空間。方形面板的空間利用率接近 95%，且單次封裝的面積是 12 吋晶圓的 3 到 4 倍，產出量大幅提升，能顯著降低單位成本。
-
厚度更薄： FOPLP 不需要封裝載板（Substrate-less），因此能讓最終晶片成品變得更薄，符合行動裝置的需求。
跟 CoWoS 差在哪？
你可以這樣理解：
| 技術 | 概念 |
|---|---|
| CoWoS | 高階但很貴（現在主流） |
| FOPLP | 未來可能更便宜、可大量生產 |
👉 FOPLP 有機會成為「平價版 CoWoS」
🏭 FOPLP產業供應鏈（重點投資）
FOPLP不是只有一家公司，而是整條產業鏈👇
1️⃣ 面板廠（核心）
-
群創
👉 原本做面板 → 轉型做封裝
2️⃣ 封測廠
-
🥇 最積極代表
力成（6239）
👉 現在市場最積極布局 FOPLP 的公司
📌 重點：
- 買 友達 廠房（8000坪）
- 直接轉做 FOPLP 產線
📅 時程很關鍵：
- 2025：開始進設備
- 2026下半年：開始貢獻營收（每月約3億）
- 2028：營收占比上看雙位數
👉 現在還在燒錢 → 未來才爆發
🧱 穩健派
日月光
👉 全球封測龍頭
✔ 有做 FOPLP
❌ 但不是主力
3️⃣ IC載板（穩定成長族群）
- 欣興（3037）🔥
- 南電（8046）
- 景碩（3189）
4️⃣ 設備廠（最先賺）
- 弘塑
- 辛耘
- 志聖
- 均豪
👉 蓋產線一定要買設備
👉 最早受惠族群
材料
1️⃣ 最核心技術股（最純FOPLP🔥）
鈦昇（8027）
👉 做什麼？
- 雷射加工
- 電漿清洗
👉 最關鍵技術：
👉 TGV（玻璃通孔）
📌 白話：
👉 在超薄玻璃上「打幾萬個微小孔」
FOPLP最核心技術之一
📦 客戶狀況：
- 已出貨：群創、意法半導體
- 傳聞：Intel、Broadcom
👉 幾乎是最純FOPLP設備受惠股
2️⃣ 建廠概念股（先賺一波）
帆宣（6196）
- 無塵室
- 廠務工程
- 自動化整合
👉 誰蓋廠 → 它就賺
3️⃣ 製程關鍵設備
友威科（3580）
👉 電漿蝕刻設備（核心製程）
📊 營收占比：
👉 60%～70%公司幾乎「靠這個吃飯」
直接吃到FOPLP需求
📈 產業發展時間（很重要）
目前不是成熟產業，而是：
🟡 2025建廠 + 設備投資高峰
🟠 2026–2028才開始「大量生產」
💰 投資重點
如果你是看股票，可以這樣抓👇
🔹 短期（現在）
👉 看「設備股」因為：還在建廠
🔹 中期（1～3年）
👉 看「封測 + 面板轉型」
🔹 長期（3年以上）
👉 看誰真正拿到 AI 大單
⚠️ 風險也要知道
FOPLP 不是穩賺：
❌ 技術還不成熟（良率問題）
❌ 是否能取代 CoWoS 還不確定
❌ 投資時間很長
🧾 總結
👉 FOPLP就是：
✔ 用「大面板」一次封裝很多晶片
✔ 解決 AI 晶片不夠用的問題
✔ 未來可能比 CoWoS 更便宜
但 現在還在「早期發展階段」