FOPLP是什麼？（面板級封裝）
FOPLP 是一種「更便宜、更大規模」的先進封裝技術，專門用來解決 AI 晶片爆量需求。
FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging，扇出型面板級封裝）是一種先進的半導體封裝技術。它將傳統的圓形晶圓基板換成方形大型面板（如玻璃基板），在晶片外圍進行「扇出」布線。其核心意義在於「以方代圓」提升利用率、降低成本，同時實現更小體積。
簡單講就是：
? 把「很多晶片」一次放在大面板上一起封裝
而不是像以前一樣：
? 一片一片小晶圓慢慢做
- 傳統封裝：用小盤子裝菜
- FOPLP：用大托盤一次端一堆菜