馬斯克TeraFab 晶片計畫，砸下 250 億美金,晶片設計,製造,封裝一條龍 2026-03-242026-03-24 作者: Will團長 特特斯拉TESL 執行長 馬斯克 近期宣布，啟動名為 TeraFab 晶片計畫，準備砸下 200 億~ 400 億美元，打造頂尖 2 奈米先進晶圓廠，台積電產能的70%塞進一座工廠裡 TeraFab 是特斯拉、SpaceX和 xAI 三巨頭聯手，馬斯克把半導體生產的各個環節，包括晶片設計、製造、封裝一條龍執行。 2026-03-24 閱讀全文
