CoWoS 是什麼？為什麼這麼重要？台灣投資人又該怎麼看？
這篇帶你一次搞懂。
在 AI 爆發的時代，「CoWoS」成為半導體產業最熱門的名詞關鍵字。無論是 AI 晶片、GPU，還是高頻寬記憶體（HBM），幾乎都離不開這項技術。
CoWoS 是什麼？
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）
台積電（TSMC）開發的一種 2.5D 高階封裝技術。簡單來說，它能將多顆不同的晶片（如處理器 GPU、記憶體 HBM 等整合封裝在同一個基板上），使其像是一顆超強效能的單一大晶片。