// 2024–2025 技術圖譜
AI 核心技術索引
涵蓋晶片架構、先進封裝、AI 模型與最佳化技術，掌握當前最前沿的科技趨勢。
硬體架構GPU
NVIDIA Rubin
NVIDIA · 2026 預計發布
繼 Blackwell 之後的下一代 GPU 架構，搭載 HBM4 記憶體與全新 NVLink 7 互聯技術，針對生成式 AI 推論與訓練工作負載大幅提升。
製程TSMC N3P
記憶體HBM4
狀態開發中
應用AI 訓練 / 推論
先進封裝
FOPLP
三星 / ASE · 量產推進中
扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging），以大型面板取代圓晶，顯著降低成本並提升良率，被視為 CoWoS 的低成本替代方案。
基板面板（Panel）
優勢成本 ↓ 40%
狀態導入中
比較vs CoWoS
AI 模型開源
Google Gemma 4
Google DeepMind · 2025
Google 最新一代輕量開源語言模型，支援多模態輸入，可在邊緣裝置本地部署。提供 1B 至 27B 多種參數規模，針對推論效率高度優化。
參數1B – 27B
授權開源可商用
狀態已發布
特性多模態
先進封裝晶圓級
CoWoS
台積電（TSMC） · 量產中
Chip on Wafer on Substrate，台積電的旗艦 2.5D 封裝技術，透過矽中介層將 GPU 與 HBM 記憶體緊密整合，為 AI 加速器提供超高頻寬。
類型2.5D 封裝
頻寬HBM3e 整合
狀態量產中
客戶NVIDIA / AMD
最佳化量化
TurboQuant
學術 / 開源社群
針對大型語言模型的極速量化壓縮框架，可將模型精度從 FP16 壓縮至 INT4/INT8，在幾乎不損失精度的前提下大幅降低記憶體佔用與推論延遲。
壓縮比4× – 8×
精度INT4 / INT8
狀態可用
適用LLM 推論
硬體製造美國製造
xAI TeraFab
馬斯克 xAI · 2025 宣布
馬斯克旗下 xAI 計畫在美國本土建設的超大規模 AI 晶片製造廠，目標打造端對端的 AI 基礎設施供應鏈，降低對台灣及亞洲產能的依賴。
地點美國
規模百萬顆 GPU
狀態已宣布
目標供應鏈自主